TEAMGROUP, 1mm두께의 알루미늄 방열판 채용한 첫 SSD 발표

 

 TEAMGROUP 에서 업계 최초로 기판 씰에 그래핀 알루미늄박 방열기술을 채용한 SSD MP44L M.2 PCIe 4.0 SSD를 발표했다.

특허를 취득했다고 하는 그래핀 알루미늄박의 씰은 두께 1mm 정도이지만 방열 성능을 높일 수 있다고 한다. 또한, 설치시의 주변기기나 슬롯간의 간섭을 방지하고, 메인보드에 미리 준비되어 있던 히트 싱크를 같이 사용하면 한층 더 냉각 성능을 높일 수 있다고 한다.

SLC 캐시 기술 LDPC(Low Density Parity Check Code), NVMe 1.4, PLM(Predictable Latency Mode) 및 RRL(Read Recovery Level)에 대한 대응도 주목받고 있다.

인터페이스는 PCI Express 4.0 로 읽기속도 5,000MB/s, 쓰기속도 4,500MB/s. 용량은 250GB / 500GB / 1TB / 2TB 의 4종류로 출시한다고 한다.